インテル、ASMLの次世代半導体技術研究に$ 4.1Bを約束

インテルは、半導体業界の先進技術システムを製造する世界のリーダーの1つであるASMLと一連の契約を締結したことを発表しました。

できるだけ早くASMLの製品のメリットを享受することを願って、インテルは物事を圧迫するために多額の現金を誓約しました。

全体的に、インテルは450ミリメートルウエハー技術と極端紫外(EUV)リソグラフィの開発を加速するために33億ユーロ(41億ドル)を支払うと約束しています。しかし、資金は指定された段階を超えて分割払いされる。

フェーズ1では、Intelが450mm製造ツールの開発と供給を加速するために553百万ユーロ(6億8,000万ドル)を、ASMLの前払い金の約10%を17億ユーロ – 取引は株式を発行した。

インテルは、ASMLの株主承認の対象となる第2段階で、EUV研究の加速のためにASMLに276百万ユーロ(3億4000万ドル)の研究開発費を拠出するほか、追加の5年間で8億3800万ユーロ(10億ドル) ASML後発行済株式の割合

インテルの上級副社長兼最高執行責任者(COO)のブライアン・クルザニッヒ氏は、この分野での新技術の開発が重要であることを準備したことを強調した。

インテルは、ASMLの研究開発および株式投資を、海外の子会社の現金から資金を調達する予定です。両社は、2012年第3四半期中に株主総会後に取引の両段階が終了すると予想している。

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