IBMの土地は、DARPAの自己破壊的な「VAPR」ウェアを作ることに取り組む

IBMは、コマンドに基づいて破壊する一時的なデバイスのモデルを作成する米国政府の契約を獲得しました。

IBMは5年の研究協力を締結し、科学者が電波望遠鏡によって生成されたデータを米国のような幅広い収集領域で研究するのを支援する技術を開発しました。

驚くべきことではないが、IBMの新しい任務の性質を考えると、昨年の初めにVAPR(Vanishing Programmable Resources)を発表したDefense Advanced Research Projects Agencyがこの契約を受賞した。

その考えは、VAPR製品が、戦場のような場所では、商用の既製の電子機器が耐久性が高く、敵に潜在的な情報源があるという問題を扱う新しい種類の過渡電子機器を導入する可能性があるということです。

「Vanishing Programmable Resources(VAPR)プログラムは、制御可能でトリガ可能な方法で物理的に消滅する電子システムを求めています。これらの過渡電子機器は、市販の電子機器に匹敵する性能を備えていますが、トリガーされたり、デプロイメント環境に敏感である可能性があります」とDARPAはそのVAPRページに留意しています。

IBMは、無線周波数(RF)ベースのトリガーを使用してデバイス・ディスプレイに適用されるような薄いガラス・コーティングを粉砕してシリコン・チップを粉塵に変えるという提案を受け、$ 3.4Mの取引を獲得しました。

「IBMの計画では、歪んだガラス基板の特性を利用して、取り付けられたCMOSチップをSiとSiO2 [シリコンと二酸化ケイ素]の粉体にする原動力として粉砕する」とIBM氏は説明する。

ヒューズまたは反応性金属層のようなトリガを使用して、ガラス基板上の少なくとも1つの場所で粉砕を開始する。このプロセスを開始するには外部RF信号が必要です。 IBMは、ガラスの粉砕を強化するためのさまざまな手法と、これをSi CMOSデバイスに取り込む技術を探求します;軍事用アプリケーションDARPAは、この分野での診断、治療、および健康モニタリングだけでなく、

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「自然環境で分解することができるセンサーの広域分散ネットワーク(環境吸収性)は、指定された期間、重要なデータを提供する可能性がありますが、体内に再吸収する(生体吸収性)デバイスは、フィールドでは、 “DARPAは言った。

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